GB/T 8446.2-2004
电力半导体器件用散热器 第2部分;热阻和流阻测试方法
Heat sink for power semiconductor device Part 2:Measuring method of thermal resistance and input fluid-output fluid pressure difference
GBT8446.2-2004, GB8446.2-2004
GB/T 8446.2-2004 发布历史
GB/T 8446.2-2004由国家质检总局 CN-GB 发布于 2004-02-04，并于 2004-08-01 实施，于 2022-10-01 废止。
GB/T 8446.2-2004 在中国标准分类中归属于: K46 电力半导体器件、部件。
GB/T 8446.2-2004 电力半导体器件用散热器 第2部分;热阻和流阻测试方法的最新版本是哪一版？
最新版本是 GB/T 8446.2-2022 。
GB/T 8446.2-2004的历代版本如下：
- 2022年 GB/T 8446.2-2022 电力半导体器件用散热器 第2部分：热阻和流阻测量方法
- 2004年 GB/T 8446.2-2004 电力半导体器件用散热器 第2部分;热阻和流阻测试方法
- 1987年 GB/T 8446.2-1987 电力半导体器件用散热器热阻和流阻测试方法
GB/T 8446的本部分给出了测试散热器热阻和流阻的原理，规定了风冷、自冷和水冷散热器的测试系统要求，测试条件和基本测量程序。 本部分适用于电力半导体器件用铸造类（包括挤压）散热器、型材类散热器和热管类散热器的热阻和流阻的测试。
- 标准号
- GB/T 8446.2-2004
- 别名
- GBT8446.2-2004
GB8446.2-2004 - 发布
- 2004年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 替代标准
- GB/T 8446.2-2022
- 当前最新
- GB/T 8446.2-2022
- 被代替标准
- GB/T 8446.2-1987
GB/T 8446.2-2004相似标准
推荐
Nature：芯片散热技术重大创新，将液冷模块嵌入芯片内部，冷却性能增加 50 倍
先前大量的研究工作都聚焦在如何改善散热区和冷却剂之间的热路径上，但排热能力从根本上受限于半导体的模具和封装之间存在的热阻。此外，由于电子设备不能密集封装，不仅需要依赖更大的散热器，而且会降低设备功率密度并阻碍半导体集成。Elison Matioli 带领的研究团队希望解决如何冷却电子设备（尤其是晶体管）的问题。...
关注 | 这些IEC国际标准由我国牵头及联合牵头制修订
10SC47FIEC 62047-33:2019 ED1半导体器件-微电子机械器件-第33部分：MEMS压阻式压力敏感器件Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device北京大学、河北半导体研究所、北京必创科技股份有限公司、中机生产力促进中心...
服务项目 | 车规功率模块AQG324认证服务
表2块特性测试设备方案项目设备特点QC-01 寄生杂散电感（Lp）动态测试系统20~2000A，50~1500VQC-02 热阻(Rth)MicReD T3SterRth/ZthQC-3 短路耐量（Isc）大功率动态测试系统≥5000AQC-04 绝缘测试安规测试仪0~5000VDCQC-05机械数据万能材料试验机/图4 动态测试设备3、QE-Environmental testing环境测试主要用于验证电力电子模块在机动车辆中的适用性...
固态继电器防护与选型的阐释
固态继电器，是由微电子电路，分立电子器件，电力电子功率器件组成的无触点开关。用隔离器件实现了控制端与负载端的隔离。固态继电器的输入端用微小的控制信号，达到直接驱动大电流负载。除了额定电流1—直接安装在印刷线路板上的固态继电器以外，其余都应配置适当的散热器，而且固态继电器底板与散热器之间要涂上导热硅脂，两者紧密接触，需用螺丝拧紧。 ...