IEC 60068-2-20:2008
环境试验.第2部分:试验.试验T:带导线装置的可焊接性和焊接热抵抗性的试验方法

Environmental testing - Part 2: Tests - Test T: Test methods for soldeability and resistance to soldering heat of devices with leads

被代替

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标准号

IEC 60068-2-20:2008

发布

2008年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60068-2-20:2021 RLV

当前最新

IEC 60068-2-20:2021 RLV

 

 

引用标准

IEC 60068-1 IEC 60068-2-2 IEC 60068-2-66 IEC 60068-2-78 IEC 60914 IEC 61191-3 IEC 61191-4

被代替标准

IEC 91/764/FDIS:2008 IEC 60068-2-20:1979 IEC 60068-2-20 AMD 2:1987

适用范围

IEC 60068 的这一部分概述了适用于带引线的设备的测试 T。 IEC 60068-2-58 中描述了表面安装器件 (SMD) 的焊接测试。本标准提供了在使用焊料合金（共晶或接近共晶锡铅（Pb）或无铅合金）的应用中确定器件的可焊性和耐热性的程序。本标准中的程序包括焊锡浴法和烙铁法。该标准的目的是确保元件引线或端子的可焊性满足 IEC 61191-3 和 IEC 61191-4 的适用焊点要求。此外，还提供了测试方法，以确保元件主体能够抵抗焊接过程中所承受的热负荷。注：有关润湿时间和润湿力的信息可以通过使用润湿天平的测试方法获得。请参阅 IEC 60068-2-54（锡浴法）和 IEC 60068-2-69（SMD 的锡浴和焊球法）。

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