IEC 60811-5-1:2004
电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率

Insulating and sheathing materials of electric and optical cables - Common test methods - Part 5-1: Methods specific to filling compounds - Drop-point - Separation of oil - Lower temperature brittleness - Total acid number - Absence of corrosive component


IEC 60811-5-1:2004 发布历史

IEC 60811-5-1:2004由国际电工委员会 IX-IEC 发布于 2004-01。

IEC 60811-5-1:2004 在中国标准分类中归属于: K13 电缆及其附件,在国际标准分类中归属于: 29.035.01 绝缘材料综合。

IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率的最新版本是哪一版?

最新版本是 IEC 60811-5-1:2004

IEC 60811-5-1:2004的历代版本如下:

  • 2004年 IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率
  • 2003年 IEC 60811-5-1/AMD1:2003 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23℃时的介电常数.23℃和100℃时的直流电阻率.修改件1
  • 1990年 IEC 60811-5-1:1990 电缆绝缘和护套材料的通用试验方法.第5部分:填充复合物的专用方法.第1节:滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23℃时的电容率.23℃和100℃时的直流电阻率

IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-302:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第302部分:电气试验.填充化合物在23℃和100℃的直流电阻率测量。

IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-301:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第301部分:电气试验.23℃时填充化合物的介电常数测量。

IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-601:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第601部分:物理试验.填充化合物的滴点测量。

IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-411:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第411部分:各类试验.填充化合物低温脆性。

IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-603:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第603部分:物理试验.填充化合物的总酸值测量。

IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-604:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第604部分:物理试验.填充化合物中腐蚀性组分的缺失测量。

IEC 60811-5-1:2004 电缆和光缆用绝缘和护套材料.通用试验方法.第5-1部分:填充复合物的专用方法.滴点.油分离.较低温脆性.总酸值.无腐蚀性成分.23鳦时的电容率.23鳦和100鳦时的直流电阻率 于 2012-03-01 变更为 IEC 60811-602:2012 电缆和光缆.非金属材料试验方法.第602部分:物理试验.填充化合物内油的分离。

 

规定了电信设备所用电缆填充化合物的测试方法。给出了滴点、油分离、低温脆性、总酸值、不含腐蚀性成分、介电常数的方法

IEC 60811-5-1:2004

标准号
IEC 60811-5-1:2004
发布
2004年
发布单位
国际电工委员会
当前最新
IEC 60811-5-1:2004
 
 
代替标准
IEC 60811-302:2012 IEC 60811-301:2012 IEC 60811-601:2012 IEC 60811-411:2012 IEC 60811-603:2012 IEC 60811-604:2012 IEC 60811-602:2012

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