EN 60191-6-2:2002
半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南

Mechanical Standardization of Semiconductor Devices Part 6-2: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm Pitch Ball and Column Terminal Packages

半导体器件的机械标准化.第6-2部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.1.5 mm,1.27 mm和1.00 mm 树脂球和引线端子封装的设计指南 是非强制性国家标准，您可以免费下载预览页

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BS EN 62137-4:2014 电子组装技术区域阵列型封装表面安装器件焊点的耐久性试验方法

标准号: EN 60191-6-2:2002
发布: 2002年
发布单位: 欧洲电工标准化委员会
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