EN 60512-11-9:2002
电子设备用连接器.试验和测量.第11-9部分:气候试验.试验11i:干热 IEC 60512-11-9-2002

Connectors for Electronic Equipment - Tests and Measurements Part 11-9: Climatic Tests - Test 11i: Dry Heat


 

 

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 EN 60512-11-9:2002 前三页，或者稍后再访问。

您也可以尝试购买此标准，
点击右侧 “购买” 按钮开始采购（由第三方提供）。

点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

 

标准号
EN 60512-11-9:2002
发布
2002年
发布单位
欧洲电工标准化委员会
当前最新
EN 60512-11-9:2002
 
 

EN 60512-11-9:2002相似标准

DIN EN 60512-11-9:2003 电子设备连接器.试验和测量.第11-9部分:气候试验.试验11i:干热 (IEC 60512-11-9:2002); 德文版本 EN 60512-11-9:2002 LST EN 60512-11-9-2003 电子设备连接器 测试和测量 第 11-9 部分：气候测试 测试 11i：干热（IEC 60512-11-9:2002） KS C IEC 60512-11-9:2004 电子设备连接器.试验和测量.第11-9部分:气候试验.试验11i:干热 NF C93-400-11-9*NF EN 60512-11-9:2002 电子设备连接器 试验和测量 第11-9部分：气候试验 试验 11i：干热 JIS C 5402-11-9:2005 电子设备连接器.试验和测量.第11-9部分:气候试验.试验11i:干热

推荐

高温测试的标准

-2008塑料热老化试验方法　　GJB150.3-1986：军用设备环境试验方法囯温试验　　IEC 60068-2-2-2007 环境测试 第2-2部分：试验 试验B：干热　　GB/T 1735-2009色漆和清漆 耐热性的测定　　GJB150.3A-2009：军用装备实验室坏境试验　　GB/T 1735-2009电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温　　GJB3493-1998：军用物资运输条件...

2019年1月开始实施的新规，或将影响您的产品质量检测

半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分：中子辐照GB/T4937.18-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照(总剂量)GB/T4937.19-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度GB/T4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输GB/T4937.20...

本月起，一大批国家标准正式实施！

2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：...

明天起，一大批国家标准正式实施！

2019/1/119GB/T 4937.20-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响2019/1/120GB/T 4937.201-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输2019/1/121GB/T 4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：...


Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证：京ICP证110310号