非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 EN 61753-092-6:2007 前三页,或者稍后再访问。
您也可以尝试购买此标准,
点击右侧 “购买” 按钮开始采购(由第三方提供)。
点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......
高密度异质多层基板研究是将基板制备技术、膜集成技术 , 通过多层基板协同设计和多物理场耦合分析 , 采用合理的工艺方法进行匹配兼容 , 可制备内置阻容元件和感性元件的高密度无源集成异质多层基板或集成无源器件 (integrated passive device, IPD)....
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响GB/T4937.21-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度GB/T4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理GB/T5099.1-2017...
第1部分:无源超高频RFID标签2019/1/1337GB/Z 36442.3-2018信息技术 用于物品管理的射频识别 实现指南 第3部分:超高频RFID读写器系统在物流应用中的实现和操作2019/1/1338GB/T 36443-2018信息技术 用户、系统及其环境的需求和能力的公共访问轮廓(CAP) 框架2019/1/1339GB/T 36444-2018信息技术 开放系统互连 简化目录协议及服务...
第1部分:无源超高频RFID标签2019/1/1337GB/Z 36442.3-2018信息技术 用于物品管理的射频识别 实现指南 第3部分:超高频RFID读写器系统在物流应用中的实现和操作2019/1/1338GB/T 36443-2018信息技术 用户、系统及其环境的需求和能力的公共访问轮廓(CAP) 框架2019/1/1339GB/T 36444-2018信息技术 开放系统互连 简化目录协议及服务...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号