连接器、印刷电路组件和附件:插头、针式触点、直角、用于多层印刷线路板(0.100 间距) 不是强制性中国国家标准,您可以免费下载预览页
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XRF是一项用于分析晶圆、引线框架和印刷电路板上沉积层的成熟技术,但是,由于其体积变得非常小,老式XRF光谱仪提供可靠结果的能力受到了挑战。为晶元级封装分析而设计的XRF光谱仪:FT150日立分析仪器开发了XRF光谱仪,特别适用于验证集成电路基材、凸块下金属层、引线框架电镀和印刷电路板电镀。FT150光谱仪包括最新的X射线荧光技术,提供纳米级电镀的高精度测量结果。...
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