该标准规定了高质量焊料互连助焊剂分类和表征的一般要求。本标准可用于质量控制和采购目的。该标准的目的是对用于印刷电路板组装的电子冶金互连的锡/铅和无铅助焊剂材料进行分类和表征。助焊剂材料包括以下几种：液体助焊剂、膏状助焊剂、焊膏、焊膏、涂助焊剂和助焊剂芯焊丝和预成型焊条。本标准的目的并不是排除任何可接受的助焊剂或焊接材料；然而，这些材料必须产生所需的电气和冶金互连。助焊剂的要求以标准分类的一般术语定义。附录 B 包含其他信息，可帮助用户理解本标准的一些要求。在实践中，如果需要更严格的要求或使用其他制造工艺，用户应将这些定义为附加要求。