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试验23c:连接器和附件的屏蔽效果 线注入法GB/T 5095.2304-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-4部分:屏蔽和滤波试验 试验23d:时域内传输线的反射GB/T 5095.2307-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第23-7部分:屏蔽和滤波试验 试验23g:连接器的有效转移阻抗GB/T 5095.2501-2021电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法...
-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性GB/T4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度GB/T4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理GB/T5099.1-2017 钢质无缝气瓶 第1部分:淬火后回火处理的抗拉强度小于1100MPa的钢瓶GB/T5099.3-2017 钢质无缝气瓶...
可焊性2019/1/122GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019/1/123GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019/1/124GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器...
可焊性2019/1/122GB/T 4937.22-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度2019/1/123GB/T 4937.30-2018半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理2019/1/124GB/T 11313.11-2018射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器...
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