纤维光学互连器件和无源元件性能标准.U类连续可变衰减器.非受控环境 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
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随着天线阵列微系统向小型化、高性能和高密度集成的发展 , 多功能器件( 例如 GaN, SoC 芯片 ) 的功耗不断增大 , 芯片散热已经从小规模集成电路的几百毫瓦发展到上百瓦 .这些将导致功率芯片及无源元件等成为非均匀分布的热源 , 提升了热流密度 . 封装的目的是为天线阵列微系统提供散热通道 , 还为内部芯片、元件和基板提供机械支撑、密封保护和内外信号互连等 ....
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