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“Apical”系列PI产品主要应用于FPCS(柔性印刷电路板),电子材料,卫星,超导设施,绝缘涂层材料等方面。日本三井化学(Mitsui Chemicals):根据自身特有的高分子设计技术、反应技术开发出高耐热和高透明的PI薄膜,其玻璃化转变温度高达260 ℃以上,光线透过率大于88.0%。...
柔性覆铜板(FCCL)是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等柔性绝缘材料的单面或双面,经过特定的工艺处理,与铜箔粘接形成的覆铜板。柔性覆铜板是柔性电路板的加工原料,通常包含至少两种材料,一种是绝缘基材,如聚酰亚胺(PI)薄膜等;另一种是金属导体膜,主要为铜箔。绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能。...
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