目前用于实际生产和开发利用的陶瓷基片材料主要包括Al2O3、BeO和AIN等,导热性来讲BeO和AIN基片可以满足自然冷却要求,Al2O3是使用最广泛的陶瓷材料,BeO具有一定的毒副作用,性能优良的AIN将逐渐取代其他两种陶瓷封装材料。封装基板封装基板是封装材料中成本占比最大的一部分,主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。...
晶圆划片 (Wafer Dicing )先进封装(advanced packaging)的后端工艺(back-end)之一,将晶圆或组件进行划片或开槽,以利后续制程或功能性测试。晶圆划片方法:现阶段,硬脆材料切割技术主要有外圆切割、内圆切割和线铭切割。外圆切割组然操作简单,但据片刚性差,切割全过程中锯片易方向跑偏.造成 被切割工们的平面度差;而内圆切割只有进行直线切割,没法进行斜面切割。...
部分:钻井作业污染防治与处置方法GB/T 39140.1-2020金刚石圆锯片用夹紧卡盘 第1部分:石材加工GB/T 39140.2-2020金刚石圆锯片用夹紧卡盘 第2部分:建筑施工和土木工程GB/T 39141.1-2020无机和蓝宝石手表玻璃 第1部分:尺寸和公差GB/T 39142.1-2020塑料-钢背二层粘接复合自润滑板材技术条件 第1部分:带改性聚四氟乙烯(PTFE)减摩层的板材GB/...
●制样流程:取样(切割)→镶嵌→研磨→抛光(→腐蚀)→观察●应用案例:①金属基涂层厚度观测②塑料基涂层厚度观测特殊样品制备●制样流程:取样(切割)→镶嵌→研磨→抛光→观察●应用案例:①超硬材料形貌观察(下图依次是金刚石基复合材料和烧结氧化物陶瓷)②易碎材料(下图依次是玻璃纤维截面和硅芯片)显微三维形貌观察与测量Leica DVM6数码视频显微镜采用徕卡品牌闻名世界的光学器件。实现出色的图像质量!...
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