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软钎焊 多用于电子和食品工业中导电、气密和水密器件的焊接。以锡铅合金作为钎料的锡焊最为常用。软钎料一般需要用钎剂,以清除氧化膜,改善钎料的润湿性能。钎剂种类很多,电子工业中多用松香酒精溶液软钎焊。这种钎剂焊后的残渣对工件无腐蚀作用,称为无腐蚀性钎剂。焊接铜、铁等材料时用的钎剂,由氯化锌、氯化铵和凡士林等组成。焊铝时需要用氟化物和氟硼酸盐作为钎剂,还有用盐酸加氯化锌等作为钎剂的。...
序】QFN器件侧边裸铜焊盘、SMT焊接后侧边pad为什么不爬锡或爬锡高度达不到IPC里面的标准要求,这是一个令人纠结和头疼的问题。要怎么解决这个问题呢,今天我们就来聊聊这个QFN侧边焊盘不爬锡、带来焊盘接触性虚焊、假焊、功能测试不稳定等潜在隐患,且听高速先生娓娓道来。...
使用激光发生器和光学聚焦组件焊接,能量密度大,热传递效率高,非接触式焊接,焊料可为锡膏或锡线,特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小,节约能源。...
覆盖性对于有机耐热可焊性涂覆层(含助焊剂)在焊接前和焊接过程中,能够完整覆盖在铜焊盘表面上不被氧化和污染,只有在熔融焊料焊接到铜焊盘表面后才能游离开、分解挥发去、漂浮(覆盖)在焊点表面上。因此,为了保证熔融焊料完整焊接在连接盘上,熔融有机表面涂覆层的表面张力要小、分解温度要高,才能保证在焊接前和过程中有很好的覆盖能力。...
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