ASTM B798-95(2009)
凝胶体电谱法测定金属基物上金或钯涂层孔隙度的标准试验方法

Standard Test Method for Porosity in Gold or Palladium Coatings on Metal Substrates by Gel-Bulk Electrography

被代替

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标准号

ASTM B798-95(2009)

发布

1995年

发布单位

美国材料与试验协会

替代标准

ASTM B798-95(2014)

当前最新

ASTM B798-95(2020)

 

 

适用范围

贵金属涂层，特别是金或钯，通常指定用于可分离电连接器和其他设备的触点。电沉积物是金或钯的形式，最常用于触点，尽管金和钯也用作接触表面上的复合金属和焊件。金和一定程度上的钯的固有高贵性使它们能够抵抗可能干扰可靠接触操作的绝缘膜的形成。为了确保金的高贵性，暴露基底金属基材和底板的涂层中的孔隙率、裂纹和其他缺陷必须最小化或不存在，除非在可以在屏蔽金的结构中使用触点的情况下。环境中的表面或对沉积物采用腐蚀抑制表面处理的地方。可以容忍的涂层中的孔隙率水平取决于底板或基板的环境的严重程度、接触装置的设计因素（例如其配合的力）、电路参数以及接触装置的接触操作的可靠性。是需要维护的。此外，当存在时，表面上的孔的位置也很重要。如果孔的数量很少或者位于配合表面的接触区域之外，则它们的存在通常是可以容忍的。如果能够确定接触表面上孔隙的精确位置和数量，则确定接触表面孔隙的方法是最合适的。接触面通常是弯曲的或不规则的形状，测试方法应该适合它们。此外，孔隙率测定测试的严格程度可能有所不同，从能够检测所有孔隙率的程序到仅检测总体缺陷的程序。本文件中的测试方法通常被认为是严格的。特定测试揭示的孔隙率水平与接触行为的关系必须由这些测试的使用者通过实践经验或判断来确定。因此，对于某些应用来说，涂层中没有孔隙可能是必要的，而对于其他应用来说，接触区域中的一些孔隙可能是可以接受的。该测试方法能够检测金或钯涂层中可能参与基材腐蚀反应的孔隙率或其他缺陷。此外，它还可用于具有复杂几何形状的接触件，例如插针插座接触件（尽管在检查深凹处可能会遇到困难）。
1.1 本测试方法涵盖用于确定贵金属涂层（特别是电沉积和包覆层）中的孔隙率的设备和技术。用于电触点的金属。
1.2 测试方法旨在显示孔隙率水平是否小于或大于用户根据经验认为对于预期应用可接受的某个值。
1.3 指南 B 765 中概述了其他孔隙率测试方法。还提供了孔隙率测试的详细关键审查。其他孔隙率测试方法有 B 735、B 741、B 799 和 B 809。
1.4 以 SI 单位表示的值应视为标准。括号中的值仅供参考。
1.5 本标准并不旨在解决与其使用相关的所有安全问题（如果有）。本标准的使用者有责任熟悉所有危险，包括制造商提供的该产品/材料的适当材料安全数据表 (MSDS) 中确定的危险，建立适当的安全和健康实践，并确定使用前监管限制的适用性。有关具体危险说明，请参阅第 7 节和第 8 节。

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