半导体工程师必读 ,晶圆划切工艺讲解划片(Dicing Saw)即划片机是以强力磨削为划切机理,空气静压电主轴为执行元件,以每分钟 3 万到 6 万的转速划切晶圆的划切区域,同时承载着晶圆的工作台以一定的速度沿刀片与晶圆接触点的划切线方向呈直线运动,将每一个具有独立电气的芯片分裂出来。用人话说,类似于切豆腐。00:30晶圆切割视频介绍目前随着电子产品的发展,市场对半导体封装技术提出了更高的要求。...
答:在生产过程中,按图纸及技术要求的规定,将经检查合格的零件,通过各种形式连接起来,成为组件、部件、最终组成一台整机的工艺过程,称为装配。装配的工序一般可划分为组件装配、部件装配和总装配等。156.装配工作时如何划分的?答:对于一些需要加热的零件较大,而与之配合件又很小的零件,因受加热设备的限制,采取冷装比较合适。...
空客在 A380 上采用激光雷达实现机翼根部检查,检查包括测量数百个观察点、加强杆的位置与方向、顶部和底部表层轮廓等[17]。...
答:在生产过程中,按图纸及技术要求的规定,将经检查合格的零件,通过各种形式连接起来,成为组件、部件、最终组成一台整机的工艺过程,称为装配。装配的工序一般可划分为组件装配、部件装配和总装配等。140.装配工作时如何划分的?答:对于一些需要加热的零件较大,而与之配合件又很小的零件,因受加热设备的限制,采取冷装比较合适。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号