包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。 8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。 ...
一、PCBA组装流程设计1.全SMD布局设计随着元器件封装技术的发展,基本上各类元器件都可以用表面组装封装,因此,尽可能采用全SMD设计,有利于简化工艺和提高组装密度。根据元器件数量以及设计要求,可以设计为单面全SMD或双面全SMD布局(见图1)。图1双面SMD布局设计对于双面全SMD布局,布局在底面的元器件应该满足顶面焊接时不会掉下来的最基本要求。装配工艺流程如下。...
底片评定前应详细了解焊接基础知识,做到心中有数,才能在底片评定时尽情发挥。焊接基本知识:⑴常用的焊接名词术语:①接头根部:焊件接头彼此的那一部分,如图1所示。②根部间隙:焊前,在接头根部之间预留的空隙,如图2所示。③钝边:焊件开坡口时,沿焊件厚度方向未开坡口的端面部分,如图3。 ④热影响区:焊接或切割过程中,材料因受热的影响(但未熔化)而发生的金相组织和机械性能变化的区域,如图4所示。...
1.3 一次性焊接 一次性焊接工艺是指将 SMT 工艺和大面积焊接工艺相结合,实现微波功率模块元器件、微波介质板和壳体同步焊接,其工艺流程如图 3 所示。一次性焊接工艺先进行 SMT 工艺,完成微波介质板焊膏印刷和元器件贴装,再进行大面积焊接工艺,完成壳体点涂焊膏以及微波介质板、金属基板和工装的装夹,最后进行一次性回流焊接。...
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