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电池应要20±5℃(68±9°F)下进行试验。 试验机概念和用途试验机是在各种条件、环境下测定金属材料、非金属材料、机械零件、工程结构等的机械性能、工艺性能、内部缺陷和校验旋转零部件动态不平衡量的精密测试仪器。在研究探索新材料、新工艺、新技术和新结构的过程中,试验机是一种不可缺少的重要测试仪器。...
在检测样品中,材料的机械性能试验有拉伸、压缩、弯曲、剪切、扭转、冲击、疲劳、蠕变、持久、松弛、磨损、硬度等试验。拉伸试验又称拉力试验,一般采用的仪器是材料试验机和拉力试验机,主要是缓慢地在试样两端施加负荷,使试样的工作部分受轴向拉力,引起试样沿轴向伸长,一般进行到拉断为止。通过拉伸试验可测定材料的抗拉强度和塑性特性等。拉伸试样要符合相关的国家、行业标准对不同材料的拉伸试验要求。...
三种集成电路的比较:第三章 微电子封装技术与失效1、微电子封装的分级:• 零级封装:通过互连技术将芯片焊区与各级封装的焊区连接起来;• 一级封装(器件级封装):将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来,并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FC)连接起来,使之成为有功能的器件或组件,包括单芯片组件SCM和多芯片组件MCM两大类• 二级封装(板极封装):将一级微电子封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上...
测定橡胶定试验力硬度20产品几何技术规范(GPS)——通用概念——第3部分:被测要素21产品几何技术规范(GPS)——规范和认证中使用的要素22产品几何技术规范(GPS)——特征和条件——定义23机床 卡盘 术语24表面安装技术 第3部分:规范通孔回流焊用元器件的标准方法25电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第5部分:印制板组装件的测试方法26电子组装件焊接的工艺要求 第5部分:电子组装件焊接的返工...
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