用热作用消除残余应力与蠕变和应力松弛现象有密切关系。用热作用去除残余应力时,只要退火温度和保温时间适宜,应力是完全可以消除的,但与此同时却会造成材料硬度和其他机械性能下降,并且因热作用而产生的组织变化也是不可避免的。焊接残余应力消除方法总结如图7所示。[3]图7 焊接残余应力消除方法例:焊后热处理对焊接残余应力的影响[10]有学者研究了焊后热处理对20MnNiMo焊接接头残余应力的影响。...
缺点及局限性:目前还缺乏可靠的无损检测方法,焊接质量只能靠工件试样和工件的破坏性试验来检查,靠各种监控和监测技术来保证。点、缝焊的搭接接头不仅增加了构件的质量,而且因在两板间熔核周围形成尖角,致使接头的抗拉强度和疲劳强度均较低。设备功率大,机械化、自动化程度较高,使设备的成本较高,维修较困难。...
缺点及局限性: 目前还缺乏可靠的无损检测方法,焊接质量只能靠工件试样和工件的破坏性试验来检查,靠各种监控和监测技术来保证。 点、缝焊的搭接接头不仅增加了构件的质量,而且因在两板间熔核周围形成尖角,致使接头的抗拉强度和疲劳强度均较低。 设备功率大,机械化、自动化程度较高,使设备的成本较高,维修较困难。 ...
这些问题产生的原因主要有两个:一是封装体与PCB之间间隙过小,贴片时焊膏容易挤连,焊接时焊剂中的溶剂挥发通道不畅通;二是热沉焊盘与I/O焊盘面积相差悬殊,I/O焊盘上焊膏沉积率低时,容易发生“元件托举”现象即热沿焊盘上熔融焊料将元件浮起的现象。经验表明,确保I/O焊盘上焊膏合适转移比减少热沉焊盘上的焊膏量更有效。...
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