SJ/T 11186-2009
焊锡膏通用规范
General specification for solder paste
SJT11186-2009, SJ11186-2009
2020-07
- 标准号
- SJ/T 11186-2009
- 别名
- SJT11186-2009, SJ11186-2009
- 发布
- 2009年
- 发布单位
- 行业标准-电子
- 替代标准
- SJ/T 11186-2019
- 当前最新
- SJ/T 11186-2019
- 引用标准
- GB/T 1.1 GB/T 1.2 GB/T 1.22 GB/T 1.4 GB/T 1.6 GB/T 1480-1995 GB/T 3260.1-2000 GB/T 3260.10-2000 GB/T 3260.11-2000 GB/T 3260.2-2000 GB/T 3260.3-2000 GB/T 3260.4-2000 GB/T 3260.5-2000 GB/T 3260.6-2000 GB/T 3260.7-2000 GB/T 3260.8-2000 GB/T 3260.9-2000 GB/T 3375-1994 GB/T 5231-2001 GB/T 8012-2000
- 被代替标准
- SJ/T 11186-1998
- 适用范围
- 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡膏。