三、裂解法 高分子材料中有一大类是热固树脂,呈交联结构 有的还含有无机填料,如已固化的环氧树脂、酚醛树脂以及橡胶等。热固性树脂不溶于一般溶剂,通常采用小试管裂解的方法,温度一般在500-800摄氏度之间, 裂解液涂在氯化钠晶片上,直接作谱。 ...
三、裂解法 高分子材料中有一大类是热固树脂,呈交联结构 有的还含有无机填料,如已固化的环氧树脂、酚醛树脂以及橡胶等。热固性树脂不溶于一般溶剂,通常采用小试管裂解的方法,温度一般在500-800摄氏度之间, 裂解液涂在氯化钠晶片上,直接作谱。 ...
晶体封装材料 有机发光半导体显示用玻璃基板 超薄柔性玻璃 光掩膜版 OLED用发光层、传输层及油墨材料 OLED基板用聚酰亚胺材料(YPI) MiniLED反射膜 新能源汽车用电容膜 荧光粉膜 TFT-LCD用偏光片PVA的保护膜 光学级膜材料 显示用聚酰亚胺及取向剂 芯片用5N5超纯铝及铝合金铸锭 化合物半导体材料用高纯砷 高纯钨及钨合金靶材 氮化镓单晶衬底及外延片...
表面富树脂层务必重视,碱性环境,采用一到两层聚酯表面毡比玻璃纤维表面毡会更好。 卤水池防腐方案设计讨论讨论三:有机材料,做到耐230度的腐蚀介质,热固性树脂更多去考虑它的热变形温度和玻璃化转变温度,复合材料热变形温度HDT考虑的更多。热塑性材料更多去考虑它的软化点温度以及结晶性。热塑性的应该不少,尤其以氟塑料居多。但也对腐蚀介质有要求,不是什么情况都能耐的。...
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