IEC 60691:2002/AMD2:2010
热熔断体.要求及应用指南.修改件2

Thermal-links - Requirements and application guide; Amendment 2

被代替

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标准号

IEC 60691:2002/AMD2:2010

发布

2010年

发布单位

国际电工委员会

替代标准

IEC 60691:2015

当前最新

IEC 60691:2023 RLV

 

 

被代替标准

IEC 32C/425/FDIS:2009

适用范围

范围和目的本国际标准适用于用于电气设备@电子设备及其零部件@通常用于室内@的热熔断体，以保护它们在异常条件下免受过高温度的影响。注1：设备不需要注 2 防止温度过高的有效性在逻辑上取决于热熔断体 @ 的安装位置和方法以及它所承载的电流。 注 3 请注意以下事实：在某些情况下，表 3 中规定的外部爬电距离和电气间隙可能小于某些器具或设备标准所要求的值。在这种情况下，当热熔断器安装在设备中时，应提供附加装置，以便将爬电距离和电气间隙调整至相关设备标准要求的值。本标准可能适用于在以下条件下使用的热熔断器：除室内以外的条件@前提是此类热熔体周围的气候和其他环境与本标准中的条件相当。本标准可能适用于最简单形式的热熔体（例如熔条或熔丝）@条件是在工作过程中排出的熔融物质不会对设备的安全使用产生不利影响@尤其是手持式或便携式设备@无论其位置如何。本标准适用于额定电压不超过690的热熔体V 交流或直流，额定电流不超过 63 A。本标准的目的是 a) 建立热熔断体的统一要求@b) 定义测试方法@c) 为热熔断体的应用提供有用的信息本标准不适用于腐蚀性或爆炸性环境等极端条件下使用的热熔断体。本标准不适用于频率低于 45 Hz 或高于 62 Hz 的交流电路中使用的热熔断体。赫兹。

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