NF C90-708*NF EN 61191-6:2010
印刷电路板组件 第6部分:球栅阵列和网格阵列的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准

Printed board assemblies - Part 6 : evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method


 

 

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标准号
NF C90-708*NF EN 61191-6:2010
发布
2010年
发布单位
法国标准化协会
当前最新
NF C90-708*NF EN 61191-6:2010
 
 

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