BS EN 61191-6:2010
印刷电路板组件.球栅阵列(BGA)和网格阵列(LGA)的焊接接头内空隙及测量方法用评定标准
Printed board assemblies - Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement methods
- 标准号
- BS EN 61191-6:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 61191-6:2010
- 适用范围
- IEC 61191的本部分规定了热循环寿命尺度上空洞的评估标准，以及使用X射线观察的空洞测量方法。 IEC 61191的本部分适用于焊接在板上的BGA和LGA焊点中产生的空洞。 IEC 61191 的这一部分不适用于组装在电路板上之前的 BGA 封装本身。 除BGA和LGA外，该标准还适用于具有通过熔化和再凝固制成的接头的器件，例如倒装芯片器件和多芯片模块。 本标准不适用于器件和电路板之间具有底部填充的接头，或器件封装内的焊点。 本标准适用于焊点中产生的尺寸为10μm至数百微米的大孔隙，但不适用于直径小于10μm的较小孔隙（通常为平面微孔隙）。 本标准旨在用于评估目的并适用于？研究研究，？离线生产过程控制和？装配可靠性评估
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