图2:从CSP器件引脚到PCB和盘上通孔的热量传输路径 根据一阶热流和热传导原理,影响热流从热源传输到一定体积材料的主要因素是与源之间的距离、横截面(铜连接)以及热源和体积之间的温度差1: 虽然这种简单的近似可能不会解决目前的问题,但它表明,为了传输更多的热量,截面面积应该尽可能大,而热流经过的路径长度则尽可能小。...
在精密电子器件中,电镀Au、Ag等金属可得到高可靠的电接点及图形涂层;电镀钨合金层使得服役环境苛刻的航天器能够表面经受2000℃以上的高温灼烧及射线热腐蚀;电镀技术还能制备使航天装备表面具有磁性或电磁屏蔽等特殊功能的涂层。04热喷涂热喷涂技术是利用热源将喷涂材料加热至熔化或半熔化状态,并以一定的速度喷射沉积到经过预处理的基体表面形成涂层的方法,赋予基体表面一些特殊的性能。...
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