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助焊剂的组成及研究进展 高四 (中南电子化学材料所，湖北武汉430070) 摘要：文章介绍了助焊剂的分类，以及助焊剂的活性成分、溶剂等组成和研究进展，并对其发展方向进行了展望。...
GB/T 9491-2021《锡焊用助焊剂》由国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会于2021年12月31日发布，2022年7月1日开始实施。助焊剂是电子工业中最重要的辅助材料之一，在电子装配工艺中影响电子产品质量和可靠性。微量的卤素可使助焊剂的可焊性能大大提升，但残留的卤素一方面会带来环保问题，另一方面会给产品可靠性造成一定影响，如引起电气绝缘性能下降和短路等问题。...
使用直接浸润和目视测试，结果如下： 1）zui初测试 – 将样品浸入助焊剂 – 污渍过多 -浸在235°C 锡槽10秒 - 去除助焊剂残留物 – 观察样品 - 重复五次–结果合格 2）14个月后 – 将样品浸入助焊剂 – 污渍过多 -浸在235°C 锡槽10秒 - 去除助焊剂残留物 – 观察样品 - 重复五次...
IC芯片封装技术类型 ：LGA、PGA、BGA SMT表面组装元器件的封装形式分类表面组装元器件（SMD）的封装是表面组装的对象，认识SMD的封装结构，对优化SMT工艺具有重要意义。 SMD的封装结构是工艺设计的基础，因此，在这里我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。...
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