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目前PCB产业界广泛应用的基板材料是玻纤布增强的环氧型基材FR-4(环氧树脂玻纤布覆铜板),该材料是由一层或者多层浸渍过环氧树脂的玻璃纤维布构成。因为它成本较低,且电气和机械性能适于多方面的需求,所以是应用最广的一类基板材料。但是FR-4的介电常数(ε)高达4.2~4.8以上,介质损失因子(tanδ)大于0.0015,难以满足高频应用的需求。...
增强基于环氧树脂电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘结力而产生的。增强许多无机物填充的尼龙,聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。对范围广泛的填充剂和基体,象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。...
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