钎焊连接.高温拉力试验法, 您可以免费下载预览页
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相比于钎焊层,功率循环能力提升了2-3倍,烧结层厚度减少约70%,热导率大约提升3倍。2012年,英飞凌有推出了XT互联技术,芯片和基板之间采用银烧结技术连接。循环试验表明,无底板功率模块寿命提升达2个数量级,有底板模块寿命提升也在10倍以上。2015年,三菱电机采用银烧结技术制作功率模块,循环寿命是软钎焊料的5倍左右。 ...
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