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介质陶瓷专利技术集 1、贱金属电极多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法 2、ptfe 陶瓷复合介质材料表面改性的方法 3、高介电常数低损耗微波介质陶瓷 4、高介电常数微波介质陶瓷及其制备方法 5、一种高介电常数微波介质陶瓷 6、低损耗微波介质陶瓷 7、高介电常数微波介质陶瓷 8、一种低损耗微波介质陶瓷 9、微波多层陶瓷电容器的介质及其制造方法 10、中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料...
本体缺陷—内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同,在烧结成瓷过程中,芯片内部产生应力,使MLCC产生再分层。...
本体缺陷--内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同,在烧结成瓷过程中,芯片内部产生应力,使MLCC产生再分层。...
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