ARMY QPL-55681-QPD-2010
陶瓷介质固定多层晶片电容器

Capacitor, Chip, Multiple Layer, Fixed, Ceramic Dielectric


 

 

非常抱歉,我们暂时无法提供预览,您可以试试: 免费下载 ARMY QPL-55681-QPD-2010 前三页,或者稍后再访问。

如果您需要购买此标准的全文,请联系:

点击下载后,生成下载文件时间比较长,请耐心等待......

 

标准号
ARMY QPL-55681-QPD-2010
发布日期
2010年09月01日
实施日期
废止日期
发布单位
(美国)军事条例和规范

ARMY QPL-55681-QPD-2010相似标准


推荐

微波介质陶瓷

介质陶瓷专利技术集  1、贱金属电极多层陶瓷电容器介质材料及其制备方法   2、ptfe 陶瓷复合介质材料表面改性的方法   3、高介电常数低损耗微波介质陶瓷   4、高介电常数微波介质陶瓷及其制备方法   5、一种高介电常数微波介质陶瓷   6、低损耗微波介质陶瓷   7、高介电常数微波介质陶瓷   8、一种低损耗微波介质陶瓷   9、微波多层陶瓷电容器介质及其制造方法   10、中温烧结多层陶瓷电容器用低介微波介质材料...

全面的MLCC失效分析案例

本体缺陷—内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同,在烧结成瓷过程中,芯片内部产生应力,使MLCC产生再分层。...

​MLCC电容常见失效案例,千万别踩坑!

本体缺陷--内在因素1、陶瓷介质内空洞图4 陶瓷介质空洞图原因:① 介质膜片表面吸附有杂质;② 电极印刷过程中混入杂质;③内电极浆料混有杂质或有机物的分散不均匀。2、电极内部分层图5 电极内部分层原因:多层陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。瓷膜与内浆在排胶和烧结过程中的收缩率不同,在烧结成瓷过程中,芯片内部产生应力,使MLCC产生再分层。...





Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号