BS EN 60191-6:2005
半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则

Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages

被代替

BS EN 60191-6:2005 发布历史

BS EN 60191-6:2005由英国标准学会 GB-BSI 发布于 2005-02-18，并于 2005-02-18 实施。

BS EN 60191-6:2005 在中国标准分类中归属于: L40 半导体分立器件综合，在国际标准分类中归属于: 01.100.25 电气和电子工程制图,31.240 电子设备用机械构件。

BS EN 60191-6:2005的历代版本如下：

• 2010年 BS EN 60191-6:2010 半导体器件的机械标准化 表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• 2010年 BS EN 60191-6:2009 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• 2005年 BS EN 60191-6:2005 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• 2005年 BS EN 60191-6:2004 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则
• 0000年 BS 3934-6:1992

IEC 60191 的这一部分给出了表面贴装半导体器件外形图制作的一般规则。 它补充了 IEC 60191-1 和 60191-3。 它涵盖所有表面贴装器件——分立半导体以及分类为 IEC 60191-4 第 3 条中 E 型的集成电路。

标准号

BS EN 60191-6:2005

发布

2005年

发布单位

英国标准学会

替代标准

BS EN 60191-6:2009

BS EN 60191-6:2010

当前最新

BS EN 60191-6:2010

 

 

被代替标准

BS 3934-6:1992

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