要适应新的焊接温度要求:预热区加长或更新加热组件,波峰焊焊槽、机械结构和传动装置都要适应新的要求,锡槽的机构材料与焊料的一致性(兼容性)要匹配。为提高焊接质量和减少焊料的氧化。 生产厂家要考虑:1更换设备;2更换无铅焊槽等配套设施;3在现有波峰焊锡槽等配套设施上涂防护层。 无铅焊接对回流焊要求:加热温度能够满足无铅曲线的要求即可。...
该技术被称为“激光组织焊接(LTW)”,美国化学研究所的科学家希望能够进一步改良激光组织焊接技术,产生更加结实的伤口缝合。考沙尔-雷格和同事决定使用一种叫做等离子纳米材料的焊料,它包含着黄金纳米棒。 焊料中包裹着黄金纳米棒将更具有弹性,这意味着焊料可在身体中移动,从而降低了缝合开裂的可能性。...
作为DIYer,大家肯定是希望Intel采用钎焊工艺的。但是钎焊成本高,工艺复杂,Inter前几年一家独大才不愿意给你搞这些东西呢。钎焊工艺的流程可能很多人认为钎焊跟上硅脂一样,抹上去压紧就完事了。当然也有人知道钎料需要加热才能使用。不过其中的复杂程度可不是那么容易能理解的。我们知道CPU的顶盖是由铜制成,而核心则是硅。金属铟是目前唯一发现能同时与铜和硅焊接的材料。...
(2)热量的施加主要通过熔化的焊料传导,施加到PCB上的热量大小主要取决于熔融焊料的温度和熔融焊料与PCB的接触时间(焊接时间)。(3)焊点的大小、填充性主要取决于焊盘的设计、孔与引线的安装间隙。换句话说,就是波峰焊接焊点的大小主要取决于设计。(4)焊接SMD,存在“遮蔽效应”,容易发生漏焊现象。所谓“遮蔽效应”,是指片式SMD的封装体阻碍焊料波接触到焊盘/焊端的现象。...
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