BS EN 60191-6-18:2010
半导体设备的机械标准化.平面式安装半导体器件外壳外形图绘制的一般规则.球栅阵列(BGA)用设计指南
Mechanical standardization of semiconductor devices. General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA)
- 标准号
- BS EN 60191-6-18:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60191-6-18:2010
- 适用范围
- IEC 60191 的这一部分提供了端子间距为 1 mm 或更大的所有方形球栅阵列封装 (BGA) 的标准外形图、尺寸和建议变化。
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