BS EN 60191-6-19:2010
半导体器件的机械标准化.在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
Mechanical standardization of semiconductor devices - Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
- 标准号
- BS EN 60191-6-19:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 60191-6-19:2010
- 适用范围
- IEC 60191的本部分规定了球栅阵列(BGA)、细间距球栅阵列(FBGA)和细间距焊盘栅格阵列(FLGA)在高温下封装翘曲的测量方法以及最大允许翘曲。
BS EN 60191-6-19:2010相似标准
NF C96-013-6-19*NF EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 第6-19部分：在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
IEC 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化.第6-19部分:在高温及最大允许翘曲下构装翘曲的测量方法
DS/EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化 第 6-19 部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
UNE-EN 60191-6-19:2010 半导体器件的机械标准化--第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
DIN EN 60191-6-19:2010-10 半导体器件的机械标准化-第6-19部分：高温下封装翘曲和最大允许翘曲的测量方法
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