DIN EN 60191-6-19:2010
半导体器件的机械标准化.第6-19部分:高温和最大容许弯曲的包装弯曲测量方法(IEC 60191-6-19-2010).德文版本EN 60191-6-19-2010
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010); German version EN 60191-6-19:2010
- 标准号
- DIN EN 60191-6-19:2010
- 发布
- 2010年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 60191-6-19:2010-10
- 当前最新
- DIN EN 60191-6-19:2010-10
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