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聚酰亚胺材料具有优异的耐高温、耐低温、高强高模、高抗蠕变、高尺寸稳定、低热膨胀系数、高电绝缘、低介电常数与损耗、耐辐射、耐腐蚀等优点,同时具有真空挥发分低、挥发可凝物少等空间材料的特点,可加工成聚酰亚胺薄膜、耐高温工程塑料、复合材料用基体树脂、耐高温粘结剂、纤维和泡沫等多种材料形式,因此在航空航天、空间、微电子、精密机械、医疗器械等许多高新技术领域具有广阔的应用前景和巨大的商业价值。...
虽然蜡纸有足够的柔韧性,但现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性,几何尺寸稳定,具有较高的抗拉强度,并且具有承受焊接温度的能力,是几乎所有芯片的首选材料。聚酯具有较低的介电常数,吸收的潮湿很小,但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度(Tg)为80℃,这限制了它们要求在大量端部焊接的应用场合使用。在低温应用场合,它们呈现出刚性,但成本较低。...
虽然蜡纸有足够的柔韧性,但现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性,几何尺寸稳定,具有较高的抗拉强度,并且具有承受焊接温度的能力,是几乎所有芯片的首选材料。聚酯具有较低的介电常数,吸收的潮湿很小,但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度(Tg)为80℃,这限制了它们要求在大量端部焊接的应用场合使用。在低温应用场合,它们呈现出刚性,但成本较低。...
PCB材料常用树脂类型:A. FR-4材料,环氧树脂类型:B. PI材料:聚酰亚胺材料C. PTFE材料:聚四氟乙烯材料D....
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