ASTM F1893-11
测量半导体器件电离剂量率存活性和烧断的指南

Guide for Measurement of Ionizing Dose-Rate Survivability and Burnout of Semiconductor Devices


标准号
ASTM F1893-11
发布
2011年
发布单位
美国材料与试验协会
替代标准
ASTM F1893-18
当前最新
ASTM F1893-18
 
 
引用标准
ASTM E170 ASTM E1894 ASTM E668 ASTM F526
适用范围
本指南讨论了使用 FXR 或 LINAC 辐射源来确定半导体器件中的高剂量率烧毁。本指南的目标是提供一种系统方法来测试半导体器件的烧坏或生存能力。本指南定义并讨论了可能出现的不同类型的故障模式。具体来说,故障可以通过设备参数的变化或设备的灾难性故障来定义。本指南可用于确定设备在受到预定剂量率水平的照射时是否能够幸存(即在指定的性能参数内继续运行和运行);或者,该指南可用于确定剂量率燃尽失效水平(即发生燃尽失效的最小剂量率)。然而,由于后一种测试具有破坏性,因此必须通过统计确定最小剂量率烧毁故障水平。
1.1 本指南定义了测试半导体器件短脉冲高剂量率电离引起的生存能力和烧毁故障的详细要求。测试设施应能够提供执行测量所需的剂量率。通常,使用在光子模式下运行的大型闪光 X 射线 (FXR) 机器或 FXR 电子束设施,因为它们具有高剂量率能力。如果剂量率足够,可以使用电子线性加速器 (LINAC)。描述了两种测试模式:(1) 生存能力测试,以及 (2) 烧坏故障级别测试。
1.2 国际单位制(SI)中规定的值被视为标准值。本标准不包含其他计量单位。

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