JEDEC JESD217-2010
表征预 SMT 球栅阵列封装中空洞的测试方法

Test Methods to Characterize Voiding in Pre-SMT Ball Grid Array Packages

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标准号: JEDEC JESD217-2010
发布: 2010年
发布单位: (美国)固态技术协会,隶属EIA

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