DIN EN 60749-19:2011
半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:晶片抗切强度(IEC 60749-19-2003 + A1-2010);德文版本EN 60749-19-2003 + A1-2010
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); German version EN 60749-19:2003 + A1:2010
- 标准号
- DIN EN 60749-19:2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 当前最新
- DIN EN 60749-19:2011
DIN EN 60749-19:2011相似标准
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