通过小型表面贴装固态器件的全身焊料浸入来确定底部侧板连接能力的评估程序, 您可以免费下载预览页
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首先采用表面贴装技术(SMT)工艺,实现元器件与微波介质板可靠高精度焊接;然后采用大面积焊接工艺,实现微波介质板与金属基板的高可靠连接,确保满足散热性能要求和微波接地要求。 图 3:阶梯焊接工艺流程 该工艺主要适用于元器件适合表贴,并且数量多、类型复杂的微波功率模块。...
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