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2项电子行业标准名称及主要内容 通知原文如下： 2项电子行业标准报批公示 根据工业和信息化部行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《无铅元器件焊接工艺适应性规范》等2项电子行业标准的制定工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示，截止日期2017年11月20日。 ...
二、SMT的技术组成SMT是一个系统工程技术，包括工艺技术、工艺设备、工艺材料与检测技术，如图2所示。图2 SMT的组成需要指出的是，虽然我们把SMD与PCB分别作为表面组装的对象和基板看待，但SMD的封装结构、PCB的制造质量，是与表面组装的直通率有直接紧密的相关性的。从控制SMT焊接质量的角度出发，广义上的SMT，应该包括电子元器件的封装技术和PCB的制造技术。...
焊接材料的相互作用，即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对产生的组件清洁度会有所影响。后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度。焊膏、助焊膏、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留去除的程度和难度。助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关。所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性。...
研究表明，通过采用专用焊丝及焊接工艺优化，可以有效消除焊缝中的脆性相高温残余铁素体，提高焊接接头性能。采用改进工艺焊接的CLAM钢接头的性能满足我国和欧盟压力容器的制造要求。 CLAM钢是核安全所FDS凤麟核能团队历时十八年牵头研发的抗中子辐照钢，可作为结构材料应用于聚变堆、聚变裂变混合堆和裂变铅基堆等先进核能系统。...
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