聚四氟乙烯模塑和挤压材料的填充化合物的标准规范 是非强制性国家标准,您可以免费下载预览页
聚四氟乙烯与其他塑料相比具有耐化学的特点,它已被广泛地应用作为密封材料和填充材料。...
半导体业务中的典型供应链, 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定性以及良好户外性能的环氧树脂非常适合此类应用。固化和流变特性对于确保所生产组件工艺和质量保持一致具有重要意义。...
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