三、气孔 在焊接过程中，因气体来不及及时逸出而在焊缝金属内部或表面所形成的空穴，其产生的原因是： 1. 焊条、焊剂烘干不够。 2. 焊接工艺不够稳定，电弧电压偏高，电弧过长，焊速过快和电流过小。 3. 填充金属和母材表面油、锈等未清除干净。 4. 未采用后退法熔化引弧点。 5. 预热温度过低。 6. 未将引弧和熄弧的位置错开。 7. 焊接区保护不良，熔池面积过大。 8....
焊丝力学1、检测用于气体保护电弧焊用碳钢；2、低合金钢实心焊丝和填充丝的抗拉强度；3、屈服强度；4、伸长率等指标。...
③坡口有油污、锈蚀；④焊件散热速度太快，或起焊处温度低；⑤操作不当或磁偏吹，焊条偏弧等。⑥未焊透：焊接时接头根部未完全熔透的现象，也就是焊件的间隙或钝边未被熔化而留下的间隙，或是母材金属之间没有熔化，焊缝熔敷金属没有进入接头的根部造成的缺陷。产生原因：焊接电流太小，速度过快。坡口角度太小，根部钝边尺寸太大，间隙太小。...
在焊接领域中，为了实现焊接工艺优化、焊件质量把控等工作，通常会使用扫描电镜（SEM）介入研发。焊接工艺参数如功率、起弧时间、工作距离、送丝速度、保护气流速等参数的变化会直接对焊件质量产生影响，因此，使用扫描电镜（SEM）对样品进行实时观察，对焊接工艺参数的及时调整和工艺改进过程将大有帮助。通常，扫描电镜（SEM）可以帮助焊接领域研究人员实现以下功能。...
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