b、氧化物去除 金属氧化物会与处理气体发生化学反应,这种处理要采用氢气或者氩气混合物。有时也采用两步处理工艺。第一步先用氧气氧化表面5min,第二步用氢气和氩气混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 c、焊接 通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质须采用等离子方法去除,否则易产生腐蚀等问题。 ...
对典型的钛合金TI-6A1-4V深熔焊研究表明,用3KW以上激光功率焊接1mm合金片时可获得高速度,接头致密,无裂纹、气孔和夹杂,接头性能可与母材相当。 在消费电子器件小型化的行业趋势下,有色金属激光焊接机的焊接技术工艺为优化产品性能,多种金属及合金制造产品得到广泛的运用。尤其是在微电子器件、新能源电池中,铜、铝等高反射率金属形成的异形金属接头等具备良好的电学与热学性能,应用也越来越广泛。...
1.2氧化物去除 金属氧化物会与处理气体发生化学反应(下图) 这种处理要采用氢气或者氢气与氩气的混合物。有时也采用两步处理工艺。di一步先用氧气氧化表面5分钟,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。 1.3焊接 通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。 ...
第一步先用氧气氧化表面5分钟,第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。也可以同时用几种气体进行处理。1.3焊接通常,印刷线路板在焊接前要用化学助焊剂处理。在焊接完成后这些化学物质必须采用等离子方法去除,否则会带来腐蚀等问题。1.4键合好的键合常常被电镀、粘合、焊接操作时的残留物削弱,这些残留物能够通过等离子方法有选择地去除。同时氧化层对键合的质量也是有害的,也需要进行等离子清洁。...
Copyright ©2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号