元件、PCB 和 PCBA 的标记和标签,以识别铅(Pb)、无铅(Pb-Free)和其他属性, 您可以免费下载预览页
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有铅和无铅混用所带来的高温对元器件有着非常不利的影响。例如,陶瓷阻、容元件对温度曲线的斜率(温度的变化速率)非常敏感。由于陶瓷体与PCB的热膨胀系数CTE相差大(陶瓷的CTE为3~5,而FR-4的CTE为17左右),因此,在焊点冷却时容易造成元器件体和焊点裂纹。元器件开裂现象与CTE的差异、温度、元器件的尺寸大小成正比。...
出于节约生产成本因素,这些PCBA组装生产商仍将使用普遍存在的有SnPb焊膏和SnPb再流焊接曲线来焊接无铅器件。这样混装形成的焊点又会对无铅BGA类器件的钎料球造成Pb污染。...
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