镀镍柔性退火铜丝标准规格, 您可以免费下载预览页
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为了帮助电镀供应商了解新技术,我们编制了一份技术报告,介绍了在柔性印刷电路板(FPC)上分析ENIG电镀的示例。该报告提供了不同Au厚度的P浓度结果,概述了分析条件,并比较了Au与无Au层的Ni-P厚度和P浓度结果。您可以联系我们获取报告副本:FT150同时测定化学镀镍浸镀金(ENIG)镀层厚度和P浓度满足印刷电路板表面抛光IPC指南的指南。...
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