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16、FP(flatpackage)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。...
例如，倒装芯片技术用于金属线键合封装，因为其能提供更有效的触点；金属线密度大会妨碍高速连接，因为它们会导致电感过大。如果尺寸和速度不足以在连接器设计中引起麻烦，则新一代MEMS将增加另一个复杂度。微电子机械系统（MEMS）将机械传感器和电子器件集成在一个芯片中。这项技术的新应用领域层出不穷，例如在气囊传感器、光学开关和血压传感器上使用的加速度计。...
图1 J36A矩形电连接器J30系列电连接器采用了绞线式插针，使得单个接触件接触点达到7个，提高了接触的可靠性，同时采用了1．27mm网络，接触件密度更大，外形尺寸减小，质量轻。如J30J系列产品的芯数有9、15、21、25、31、37、51、66、74、100共10种型谱可供选用，如图2所示。J30电连接器主要技术特征如表1所示。...
第2部分:剩磁检测法GB/T 16840.2-19972021/8/20102GB/T 16840.3-2021电气火灾痕迹物证技术鉴定方法 第3部分：俄歇分析法GB/T 16840.3-19972021/8/20103GB/T 16840.4-2021电气火灾痕迹物证技术鉴定方法 第4部分：金相分析法GB/T 16840.4-19972021/8/20104GB/T 16840.7-2021电气火灾痕迹物证技术鉴定方法...
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