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2023/4/213120220188-Z-469航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南制订2023/4/193220220187-Z-469航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南制订2023/4/193320220449-T-469微束分析 原子序数不小于11的元素 能谱法定量分析修订2023/4/...
无铅 寻找用于半导体装配的新型焊料并非易事 技术繁荣造成的负面影响之一往往是在电子产品生产中使用有害化学物。《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）出台的目的就在于解决这一问题。 该指令对含铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴代二苯醚的电机和电子设备制造商、销售商、分销商和回收商产生影响。电子产品生产中使用最普遍的有害物质是铅，这种物质也用于半导体行业的封装和板装配领域。...
用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料中的铅；用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。2021年7月21日不再延期Annex III 7(c)-I. 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料 (电容中陶瓷介质除外) 所含的铅，如压电设备或玻璃/陶瓷复合元件。2021年7月21日已申请延期Annex III 7(c)-II....
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