BS EN 62047-8:2011
半导体装置.微电机装置.薄膜拉伸性能测量用带材弯曲试验方法
Semiconductor devices. Micro-electromechanical devices. Strip bending test method for tensile property measurement of thin films
- 标准号
- BS EN 62047-8:2011
- 发布
- 2011年
- 发布单位
- 英国标准学会
- 当前最新
- BS EN 62047-8:2011
- 代替标准
- SAE AMS 4931E-2015
- 适用范围
- 该国际标准规定了条带弯曲测试方法来测量薄膜的拉伸性能，与传统拉伸测试相比，具有高精度、可重复性、适中的对准和处理工作量。 该测试方法对厚度在50纳米至数毫米之间、长宽比（长度与厚度之比）大于300的试件有效。 两个固定支架之间的挂条（或桥）广泛应用于MEMS 或微型机器。 制造这些条带比传统的拉伸测试件容易得多。 测试程序非常简单，很容易实现自动化。 该国际标准可用作 MEMS 生产的质量控制测试，因为与传统的拉伸测试相比，其测试吞吐量非常高。
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