ITU-T H.350.4-2011由国际电信联盟 IX-ITU 发布于 2011-05-01。
ITU-T H.350.4-2011 在中国标准分类中归属于: M13 通信网结构。
ITU-T H.350.4-2011 系统级封装(SIP)目录业务结构.16号研究组的最新版本是哪一版?
ITU-T H.350.4-2011已经是当前最新版本。
* 在 ITU-T H.350.4-2011 发布之后有更新,请注意新发布标准的变化。
本建议书 1 描述了使用会话发起协议 (SIP) 的多媒体会议的轻量级目录访问协议 (LDAP) 目录服务架构。特别是,它定义了一个 LDAP 模式来表示网络上的 SIP 用户代理 (UA) 并将这些端点与用户相关联。
图2:从传统封装至倒装封装及晶圆级封装结构变化示意图 Source:拓璞产业研究所整理,2016.9 SiP:将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式,形成一个集多种功能于一体的芯片组,有效地突破了SoC(从设计端着手,将不同功能的解决方案集成与一颗裸芯片中)在整合芯片途径中的限制,极大地降低了设计端和制造端成本,也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性。 ...
公司拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线,基于铜基底的平面型SIP封装也已经完成研发,未来公司将向晶片级封装和倒装技术迈进。 2020年,公司将以二期华宇封测产业园项目建设为重点,加大设备投资力度及扩大集成电路先进封装测试规模与技术升级。目前项目已进入设备安装调试阶段,计划于2020年4月底前投产。同时还将全面导入12英寸晶圆级封装。 ...
图1-5 由AI, VR和AR支撑的六个应用空间(来源:AS)1.4 异构集成路线图异构集成是指将单独制造的组件集成到更高级别的封装中(系统级封装—SiP),总体上提供增强的功能和改进的操作特性。在这个定义中,部件应该被理解为任何单位,无论是单个的芯片,MEMS设备,无源元件和单一封装或子系统,被集成到一个单独的封装。还应该从广义上理解操作特征,包括系统级性能和拥有成本等特征。...
模拟电路设计是指根据系统需求,设计晶体管级的模拟电路结构,并采用SPICE等仿真工具验证电路的功能和性能。模拟版图设计是按照设计规则,绘制电路图对应的版图几何图形,并仿真版图的功能和性能。模拟版图验证是验证版图的工艺规则、电气规则以及版图电路图一致性检查等。...
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