ASTM B920-01(2011)
用次氯酸钠溶液蒸汽测定金属基材上的金和钯合金涂层孔隙度的标准操作规程
Standard Practice for Porosity in Gold and Palladium Alloy Coatings on Metal Substrates by Vapors of Sodium Hypochlorite Solution
- 标准号
- ASTM B920-01(2011)
- 发布
- 2001年
- 发布单位
- 美国材料与试验协会
- 替代标准
- ASTM B920-16
- 当前最新
- ASTM B920-16(2022)
- 引用标准
- ASTM B374 ASTM B542 ASTM B735 ASTM B741 ASTM B765 ASTM B798 ASTM B799 ASTM B809
- 适用范围
- 钯和金涂层通常指定用于可分离电连接器和其他设备的触点。电镀金是最常用于触点的金形式，尽管它也用作镶嵌或复合金属以及接触表面上的焊件。金和钯合金固有的高贵性使其能够抵抗绝缘氧化膜的形成，而绝缘氧化膜可能会干扰可靠的接触操作。为了使这些涂层按预期发挥作用，暴露贱金属基材和底板的涂层中的孔隙率、裂纹和其他缺陷必须最小化或不存在，除非可以在屏蔽结构中使用触点的情况来自环境的表面或对沉积物采用腐蚀抑制表面处理的地方。可以容忍的涂层中的孔隙率水平取决于底板或基板的环境的严重程度、接触装置的设计因素（例如其配合的力）、电路参数以及接触装置的接触操作的可靠性。是需要维护的。此外，当存在时，表面上的孔的位置也很重要。如果孔的数量很少并且位于配合表面的接触区域之外，则通常可以容忍它们的存在。如果能够确定接触表面上孔隙的精确位置和数量，则确定接触表面孔隙的方法是最合适的。接触面通常是弯曲的或不规则的形状，测试方法应该适合它们。此外，孔隙率测定测试的严格程度可能有所不同，从能够检测所有孔隙率的程序到仅检测高孔隙率条件的程序。本测试实践能够检测几乎所有可能参与基材或底板腐蚀反应的孔隙率或其他缺陷。此外，它还可用于具有复杂几何形状的接触件，例如插针插座接触件（尽管具有深凹部，但优选接触结构被打开以允许蒸气与内部重要表面发生反应）。特定测试揭示的孔隙率水平与接触行为的关系必须由这些测试的用户通过实践经验或通过其他形式的测试来确定。因此，对于某些应用来说，涂层中没有孔隙可能是必要的，而对于其他应用来说，接触区域中的一些孔隙可能是可以接受的。可接受的孔隙腐蚀产物的数量、尺寸和位置应在适当的图纸或规范中规定。该测试被认为是破坏性的，因为它通过用腐蚀产物污染表面以及通过在孔隙位置或未电镀区域的边界处削弱涂层来揭示孔隙的存在。任何接受此测试的部件均不得投入使用。该测试简单且便宜。使用工业实验室中的标准基本设备进行测试的相关成本非常低。与该程序相关的废物处理问题极少。该测试非常受欢迎，因为它可以非常快速地评估电镀质量问题的可能性，然后再进行 1 至 2 周规模的加速环境测试，费用要高得多。
1.1 该测试实践涵盖了用于揭示问题的设备和方法。金和钯涂层的孔隙率，特别是用于电触点的电沉积和复合金属。
1.2 本测试实践适用于铜、镍及其合金基材上含有金或按质量计 75% 钯的涂层，这些涂层通常用于电接触。
1.3 文献中描述了多种全孔隙率测试方法。 , 这些孔隙率测试方法是