电热熔套简要流程:检查管道和电热熔套(带),作好准备工作——对齐管道和清除杂物——套上电热熔套(带)——放置衬板——用锁紧器和捆绑带捆紧——连接电热熔焊机——调整电流到设定值(缓调)开始焊接——再次用锁紧器和捆绑带捆紧——蜂音器响自动断电——关闭焊接器、电流旋扭回零——摘下连接线夹子——按规定时间冷却——检查——工作结束。...
使用激光发生器和光学聚焦组件焊接,能量密度大,热传递效率高,非接触式焊接,焊料可为锡膏或锡线,特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点功率小,节约能源。...
表 1 功率模块主要组成 1.1 分步焊接 分步焊接工艺是指微波功率模块采用回流焊接和手工焊接分步实施的工艺方法,工艺流程如图 1 所示。该工艺一般分成两大工序,首先采用大面积焊接工艺,实现微波介质板与金属基板的高可靠连接,确保满足散热性能要求和微波接地要求;其次采用手工焊接工艺,实现阻容贴片元件、集成电路 QFN 和功率管等所有元器件的手工装焊。...
四、表面组装基本工艺流程表面组装印制电路板组件(Print Circiut Board Assembly,PCBA)的焊接,主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺,它们构成了SMT组装的基本工艺流程。1.再流焊接工艺流程再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。...
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